根据6月19日的最后一份报告，到2026年，TSMC铸造厂市场份额预计将达到75％。2025年，这将超过70％。这种增长主要是由于高级流程技术的持续领导能力以及许多主要客户的信心。今年4月，TSMC开始接受2 nm芯片订单。由于表现出色，它设法吸引了许多关键客户，包括Nvidia，AMD，Apple，Qualcomm，Mediatak等。以前，TSMC的2nm晶圆价格为每芯片30,000美元，但最新消息说，它比这个数字略低。相比之下，三星2NM GAA技术尚未收到已知客户的订单。这使更多的公司可以选择将其订单集中在TSMC中，从而增加了今年的70％的市场份额。此外，TSMC的3nm晶圆的单价价格约为20,000美元。对于最复杂的1.4 nm的节点，预计生产才能在2028年开始。在该CA中SE，三星可以优先考虑铸造厂市场份额的增加，因为大公司可以采用双重源战略来降低成本。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示您的资源：Kuai技术编辑：黑白